【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

TCGランナー『CRS&CPSシリーズ』＜ステンレス仕様＞

PRステンレス製の耐食性に優れ、高い防錆効果を有したノンバックラッシラック…

『CRS&CPSシリーズ』＜ステンレス仕様＞は、TCGシリーズの ノンバックラッシ、高精度、低摩耗・低発塵等の特長そのままに、 ステンレス鋼を用い製作したTCGランナーです。 製品オプションにて、封入/塗布するグリースを指定品に変更することや、 微粒子やイオン状物質を除去する精密洗浄の実施も対応可能です。 継足し治具を使った長尺使用や180m/min以上の高速走行も可能です。 送り精度と位置決...

メーカー・取り扱い企業： 加茂精工株式会社 本社

ハンドリング性（水系・低粘度・保存性）が高い水性ポリイミドワニス

高耐熱性、耐薬品性、常温保存可能、低粘度のハンドリング性で使用用途が広…

本製品は基材に塗布後、乾燥・硬化することによりイミド化率90%以上のポリイミド樹脂被膜を形成します。 本製品は、高い耐熱性や耐薬品性を求められる分野において更なる性能向上と環境負荷減を進めていくことが期待できます。...

メーカー・取り扱い企業： MP五協フード＆ケミカル株式会社

環境対応水性ポリイミドワニスの使用方法及び硬化条件を紹介！

耐熱塗料・導電性インク・コーティングの耐熱性向上目的で使用可能な、環境…

本製品は基材に塗布後、乾燥・硬化することによりイミド化率90%以上のポリイミド樹脂被膜を形成します。 本製品は、高い耐熱性や耐薬品性を求められる分野において更なる性能向上と環境負荷減を進めていくことが期待できます。...

メーカー・取り扱い企業： MP五協フード＆ケミカル株式会社