ゴム・プラスチック用 ラボ用ニーダー(75mL～10L)

PR新配合の開発・試作や製造サンプルの評価に！生産機の加工条件を高いレベル…

『ゴム・プラスチック用 ラボ用ニーダー(75mL～10L)』は、 新製品の垂直立ち上げに貢献する製品です。 "ラボ用の混練機では練れるのに、生産機では練れない"という、 ラボにおける現場の再現性の低さが課題となっていますが、 当製品はラボでの現場の高い再現性が特長です。 新配合の開発・試作や製造サンプルの評価に適しています。 【特長】 ■生産機の加工条件を高いレベルで再現...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社

真空ポンプ保護装置　標準HSコレクター　＜T型トラップ代替品＞

PR様々なパーティクルに対応でき、効率よく捕捉が行なえます！

「標準HSコレクター」は、フィルターの寿命を出来る限り永くする為に、パーツの選択が可能で、様々なパーティクルに対応でき、効率よく捕捉が行なえます。洗浄により半永久的に使用できる焼結金属フィルターとミスト回収用のセルロースフィルターが選択でき、また粒子により1～10μのデミスターを選択できます。ワンタッチで全ての部品が取り外せ、フィルターの交換が短時間で行なえ、ドレン部が全開口でき清掃が安易に行なえ...

メーカー・取り扱い企業： エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

ドフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　裏面認識によるチップ表裏判定　外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構　ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,200x1,250x1,880mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、コレットクリーナ、ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ ウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス