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PR現場ですぐに使える!簡単設定画面で良品モデルを作成、短期間で外観検査の…
『Meister Apps AI画像自動検査パッケージ』は、良品学習方式を使った AI画像検査技術により短期間に高精度な検査自動化を実現した製品です。 不良品の見逃しや過検出を抑えつつ、誰でも簡単に判定モデルの作成が 可能となり、短期間で外観検査の自動化を実現。 設定できる人が限られる、設定工数がかかる、過検出を抑えられない といったルールベースの外観検査システム導入の際に見受けられる課題を ...
メーカー・取り扱い企業: 東芝デジタルソリューションズ株式会社 画像検査ソリューション事業
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エンコーダ付きステッピングモータでサーボモータ並みの精度を実現
PR『Si servo3』は2相ステッピングモータにエンコーダを取り付け …
専用ソフトウェア使用により上位コントローラレスで動作可能。 サーボ制御により位置情報および速度情報を高精度にフィードバックし 脱調レスで高精度な位置決めと滑らかな動作が可能です。 動作時はサーボ制御を行うことで粘り強く動作。 停止時はサーボ制御とステッピング制御の重ね合わせにより狙った位置にハンチングレスで停止。 【特長】 ■モータ停止時の微小ハンチングなし ■最大6...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三明 本社/静岡市、支店/東京・沼津・中部・大阪、営業所/横浜・北関東・山形・名古屋・北陸・長野・八戸
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから5面、6面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、J...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの3Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、90,000 uph ● デュアルテ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ:SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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精密金型、プレス装置、関連部品の受託製造・加工サービス
設計から製造、納品まで自社工場で一貫対応。装置の開発例や加工事…
株式会社関口製作所