ウェハ欠陥検査装置

ウェハ搬送ロボから自動外観検査装置まで、半導体用各種装置をご紹介！

伊藤忠マシンテクノスが取り扱う、アテル株式会社の『ウェハ欠陥検査装置』を ご紹介します。 全ての裏面プロセスを全自動で欠陥検出可能な「ウェハ裏面(表面)専用自動 欠陥検出装置」をはじめ、「ウェハ外観検査マクロミクロ装置」や 「卓上ローダー・ソーター装置」など、多種多様な装置を取り揃えております。 【ウェハ裏面 欠陥検出内容】 ■バックグラインド工程による加工時の欠陥 ■ハンド...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ウェハ外観検査装置『ED-Scope』

ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価すること…

『ED-Scope』は、目視確認できなかった欠陥を可視化し、欠陥検査時間を 大幅に短縮するウェハ外観検査装置です。 オプティテック社独自の光学系技術と画像処理技術をコラボさせることにより、 これまで検査しても発見が難しかった欠陥を液晶モニター上に浮き上がらせます。 また、深さ(Z方向)は...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

★ 最大25,000UPHの高速移載！ ★ 高精度±0.02mmの収納！ （※保証精度は±0.05mm) ★ ダメージレス収納 ・・・微細部品に優しい吸着・収納 ★ 様々なオプション機能 ★ 多種の外観検査 （２面・６面）に対応 1．１６ノズルヘッドによる高速移載： 最大25,000UPH 移載ヘッドには高速自転・公転する16本のノズルを 備え、1往復のX軸動作で16個の部品を一...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用 　対象品種 　　WLCSP、CSP 　チップサイズ 　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ 　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 s...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができます。 この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども 承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社