後工程関連取扱い製品カタログ

検査装置をはじめ、接合材料やウエハー工程装置などを多数掲載！

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。 2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、 「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など 多数の製品を取り揃えております。 【掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ■リフロー装置 ■接合材料 ■洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができます。 この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども 承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

ミクロ技研株式会社　事業紹介

世界に通じる独創技術で電子部品の製造をよりスムーズに

【取扱製品】 ■研削・研磨装置 ■フォトファブリケーション ■精密印刷装置 ■外観検査装置 ■FA ■環境関連装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ミクロ技研株式会社 本社

【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』

ウェハで形成された製品を電気特性検査しながら、レーザーにて特性の追い込…

『PLT-20』は、音叉型水晶振動子の金属皮膜をレーザーで除去して、 発振周波数を調整する装置で高いシェアを誇ります。 ウェハレベルで水晶振動子を発振させ、数十個同時測定加工を行い、 高スループットを実現。 フォトリソ加工したウェハに対して不要回路の溶断や、ウェハ内の 不良素子へバットマーク印字など、様々な用途に応用できます。 【特長】 ■レーザーの種類は様々ご提案可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ