• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

    • s1.png
    • s2.png
    • s3.png
    • s4.png
    • s5.png
    • s6.png
    • s7.png

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 金属からCFRPに置きかえが進む理由とは? 製品画像

    金属からCFRPに置きかえが進む理由とは?

    PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…

    【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

    • AdobeStock_434370522 resize.jpg
    • AdobeStock_322913323resize.jpg
    • AdobeStock_286830162resize.jpg
    • AdobeStock_238714285 resize.jpg
    • AdobeStock_477635456re.jpg

    メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社

  • 『電子機器開発のワンストップソリューション』 製品画像

    『電子機器開発のワンストップソリューション』

    開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

    術や画像処理技術を活かし ハードウェア設計、ソフトウェア開発、機構設計等、お客様の製品開発をサポート。 ■プリント基板設計サービス 対話型設計で意図を汲み取った配置・配線を短納期でご提供。 ジャンルの基板に対応可能です。 お取引先様数160社以上、対応件数年間750件以上、豊富な実績でご対応致します。 SI解析、EMI解析、PI解析により、試作回数の低減を実現いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR