アルミ/5軸加工機

PR5軸加工機による複雑形状の加工事例ご紹介！

当社では、5軸加工機によるアルミ材の高精度加工を行っております。 掲載写真の製品は当社で実績のある複雑形状のアルミ製品になります。 開発・試作品や量産から多品種・少量生産まで幅広くお応えいたします。 材料調達から機械加工、アルマイト・無電解ニッケルメッキ・熱処理などの 表面処理まで一括で対応しています。 【事例】 ■材料：A5052 ■設備：5軸加工機 ■サイズ：60x...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タチ製作所

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

次世代二次電池における動作原理・開発課題と将来展望

★ナトリウム・クラスター2次電池・有機2次電池の研究動向、可能性、解決…

が求められているが、二次電池の市場がモバイルと据置の2種立ち上がりつつある。後者はコストが優先される市場であるが、将来の資源リスクを考慮するとNa二次電池という構想が浮上する。【第2部】本講演では、多核金属錯体(分子クラスター)およびそのナノ複合体を正極活物質とする新しい2次電池について、その原理、性能、反応機構などを解説し、これらが現在汎用的なリチウムイオン電池の性能を超える可能性について述べ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LED蛍光体を中心　多成分系高機能無機材料の合成と各種応用展開

★LEDの輝度をさらに向上させるキーマテリアルであるLED用蛍光体作成…

講　師 東北大学　多元物質科学研究所　教授　垣花　眞人　氏 対　象 LED用蛍光体の合成法などに関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】 都...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

フィルム・スリット工程のロス低減のための 前工程　トラブル対策

★スリットの不具合品、不良品、ロスを低減するには？ ★スリットの是非…

ルへの連続生産で行われるコーティング・蒸着・印刷・ラミネーティング・リワィンティング等の加工工程の次工程では、使用用途に合わせてスリット加工が行われ、最終製品が作られている。現在、何れの加工工程でも多品種小ロット生産、多頻度分割生産が採られることにより、出来上がる製品には不具合品、不良品、ロス増大などの問題が多く見られる。 最終スリット加工では自工程で対応し兼ねるトラブルが多く、スリット工程で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

色素増感太陽電池研究者のための色素の基礎と最新動向および機能解析

★色素増感太陽電池の色素に求められる機能は? ★基礎・開発動向・分析…

第1部　ナノ環境制御による多機能大環状機能性色素の開発 1.金属ポルフィリン・フタロシアニン錯体の特徴 2.生体内の大環状化合物 3.孤立化 　3.1 デンドリマー内への包含による機能変化　3.2 色素増感太陽電池...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

粘着剤・剥離剤基礎・塗工・評価と応用 ―タッチパネル用粘着剤―

★耐湿熱白化性、耐ブリスター性、段差追従性、、、。 　OCA(光学粘…

【講演主旨】 近年、粘着テープは高性能・多機能性材料として注目され、粘着剤の基礎を基盤とした技術力の向上により新たな市場を開拓している。その中でも、エレクトロニクス分野で使用される粘着剤の伸長は　携帯電話、およびタッチパネル用途での伸びが顕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Pack...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

粘着テープ設計における粘着界面のメカニズム解析、粘着特性評価

★粘着メカニズム、接着力向上方法、粘着特性評価・・・ ★粘着テープの…

粘着テープは使いやすさから広く使われているが、さらに近年非常に高性能な粘着テープが上市された。それに伴いユーザーも粘着テープを高性能で多機能な素材とみなすようになってきた。粘着テープメーカーは、この市場変化に対応して粘着テープに新たな機能を付与し、接着剤では置き換えることのできない独自の商品群を作り上げてきた。それぞれが粘着テープの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

回転成形における 最新技術動向・成形のポイントと応用展開

★回転成形という「古くて新しい成形」技術では、どんな製品が作成可能なの…

回転成形は、プラスチック成形の中ではマイナーな成形法ではあるが、 多品種小ロットでサイズの大きな中空製品が容易にしかも比較的低価格で一体成形可能である。本講習は回転成形技術全般について最近のトピックスに着目して述べる。技術編では、回転成形法の基礎と課題、また実際に起...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プラスチックの機械的特性・接着・界面構造評価のための各種分析手法

★プラスチックの強度や耐衝撃性は何でで決まるの?! ★分子量・配向・…

【講演主旨】 近年、生産性や環境への配慮から高分子材料に要求される機能や性能は多機能・高度化しており、これら要求を達成するため、高分子複合化技術の開発が盛んに行われている。本公演では、高分子複合材料の機械特性をテーマにモルフォロジーと物性の相関や機械特性の発現メカニズム、さらに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Pack...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech