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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!
【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケー...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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