• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • サーボフィーダ『Variax OPUS1シリーズ』 製品画像

    サーボフィーダ『Variax OPUS1シリーズ』

    言語、規格、サービスのグローバル対応!幅広材、薄材、軟材を送ることが可…

    駆動用サーボモータは独自カム曲線で動作させ、上下ロール駆動と リリース機構部にもサーボモータとカム曲線を採用し、 薄板や軟材への対応を可能にしました。 【特長】 ■高速・高精度・機能を追求したハイエンドモデル ■通信機能により離れた場所から状況確認が可能 ■優れた操作性、セキュリティシステム ■様な表示機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本マシナリー

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