• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼 製品画像

    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • 3軸CNC大型静圧高速センタレスグラインダ『HI-GRIND4』 製品画像

    3軸CNC大型静圧高速センタレスグラインダ『HI-GRIND4』

    自動研削に威力を発揮!機電一体形構成でコンパクトなセンタレスグラインダ

    『HI-GRIND4』は、操作性に優れ、セット替えも容易であり、 搬送装置を容易に装備することができ、自動研削に威力を発揮する 3軸CNC大型静圧高速センタレスグラインダです。 研削砥石軸は片持(3点支持)、調整車軸は両持支持し、いずれも 静圧軸受を採用。 砥石幅が405mmと広く、センタレス研削作業の加工範囲を大きく広げま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日進機械製作所

  • 静圧両持大型センタレスグラインダ『HI-GRIND400』 製品画像

    静圧両持大型センタレスグラインダ『HI-GRIND400』

    高剛性で超精密な回転精度を長年に亘り保持!静圧両持大型センタレスグライ…

    『HI-GRIND400』は、大形工作物の高精度、高能率化に対応したマシンです。 研削砥石軸側に、高剛性で回転精度が良く振動の少ない静止軸ホイール ヘッドを採用。 寸法補正は操作性に優れたCNCサーボモータによる調整車切込補正を 標準装備とし、V-平すべり案内の採用で微細な切込、後退補正を実現します。 【特長】 ■研削砥石軸側に、高剛性で回転精度が良く振動の少ない静止軸ホイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日進機械製作所

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