鋼材製品／多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み

PRクラッド鋼板供給以外の製品・サービス、当社設備を活用しお客様の問題を解…

鋼材製品について、主力製品であるクラッド鋼板以外の製品・サービスにも取り組んでいます。 例えば、当社の大型圧延機を活用した委託圧延は、材質に関わらず、板厚600mm超の素材圧延が可能です。 完成品としては板厚・幅・長さのバランスを要考慮ながら、最大重量15トン超、最大幅4メートル超、最大長さ12メートル超の製品ハンドリングも可能です。 委託熱処理についても、バッチ式大型加熱・熱処理炉を保有し...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

U8410-99：Pb-freeバンプ対応･Low-K対応 ■U8410-302：Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応 ■U8410-314：低粘度･狭ピッチ対応 ■U8439-1：大型IC対応･Low-K対応 ■U8439-105：大型IC対応･Low-K対応･狭ピッチ対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

ナログ・デジタル混在、機能トリミングも可能 ・ほとんどの回路がハイブリッドIC化できる ■フレキシブル基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・折り曲げ可能な基板で外形の自由度が高く大型基板も可能 ■ガラスエポキシ基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・外形の自由度が高く、大型基板も可能 ■アルミ基板 ・放熱性、シールド性に優れる ・電装用の⾼信頼性ハイブリッ...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進