水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

工業用『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』

PRバランス性に優れたフィルター性能を提供！トータルコストの削減を実現

『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』は、 生産プロセスの安定性向上、フィルターバッグの長寿命化を可能し、 バグフィルターのトータルコスト削減に貢献する製品です。 当社メンブレンは、フュームおよび微粉体のフィルトレーションの用途で、 優れた表面ろ過性能を発揮します。 【特長】 ■送風機の消費電力量低減 ■生産能力の向上 ■払い落とし頻度の削減によるフィルターバッグ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ゴア合同会社

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ　小さなexLeaf-p有…

オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能　 　ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ　 　ノンマイコンでFPGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

KTUSBD222

小型高性能フルハイビジョンカメラ ソニー製 IM×222 高感度低…

サイズ　18ｍｍ×18ｍｍ×10.1ｍｍ、4ｇ Full HD（1920×1080Pixels）の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力　約500ｍW（Full HD 出力時） USB Video Class（UVC)に対応　ドライバインストール不要 ＊お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可（ファームウェア調整、レンズ設定、筐体設計…等） ...撮像素子・・ソ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS