【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

株式会社NSテクノロジーズ　ICテストハンドラNX-1032XS

フラグシップモデル

ＮＳテクノロジーズが提供する最高級・フラグシップモデル 供給・回収ハンドにX-Yピッチ開閉ハンドを搭載し、 最大UPH 20,000個を実現。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2

ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定

2～8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS（装置起因誤差）を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ジデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 　 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、 　 はんだジョイントのための高信頼性はんだボール ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

イノラス社製　ウェーハマーキング装置　IL2000

InnoLas Semiconductor社はドイツのミュンヘンに本社…

・対応ウェーハ：２インチ～200ｍｍ ･光源（レーザー）を変えることにより多種類の素材に印字可能 ・4つのカセットステーションで高スループットを実現 ・吸着式又はエッジハンドリングによるウェーハのロボット搬送 ・精度の高いアライナーによる高い印字位置精度 ・印字後、印字文字の読取及び位置計測（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社