• ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定! 製品画像

    ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!

    PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

    7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社

  • 装置に潜む課題を直動ガイドで解決!『ミリオンガイドシリーズ』 製品画像

    装置に潜む課題を直動ガイドで解決!『ミリオンガイドシリーズ』

    PR装置で発生する様々な課題と解決方法を掲載した採用事例集を無料進呈中!

    直動ガイドを使用する装置には、様々な課題が潜んでいます。 【例えばこんな課題が潜んでいます】 ●剛性不足 ●ガイドの複数本使いによるスペースの不足 ●もっと精度の高い位置決め これらの課題をアイセルの『ミリオンガイドシリーズ』なら解決できます! 【ミリオンガイドシリーズの特徴】 1.高剛性 “点接触から線接触へ”高精度な幅広ローラを採用しています。 2.高精度 ...

    メーカー・取り扱い企業: アイセルグループ株式会社

  • 【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい 製品画像

    【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • バスバー(ブスバー)大電流基板 製品画像

    バスバー(ブスバー)大電流基板

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • 【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない 製品画像

    【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • 【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像

    【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • 【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい 製品画像

    【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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  • 【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい 製品画像

    【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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  • ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板) 製品画像

    ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

    異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

    ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り...

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  • プリント配線板の製造事業ご紹介 製品画像

    プリント配線板の製造事業ご紹介

    複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します

    を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。...

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  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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