• LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験 製品画像

    LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

    PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

    近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社

  • 『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』 製品画像

    『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

    PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

    当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 高速チップ外観検査ソフトウェアパッケージ HST ChipInspect シリーズ 製品画像

    高速チップ外観検査ソフトウェアパッケージ HST ChipInspect シリーズ

    高速チップ外観検査ソフトウェアパッケージ HST ChipInspec…

    Dual/Quad Core CPUに最適化された 高速マルチスレッド処理で、最大4台のカメラの同時処理を実現 【特長】 ○高速処理が可能 ○2面で最大3500個/分の検査が可能 ○シンプルなGUIで簡単セットアップ ○カメラ対応  2倍速、4倍速、高画素タイプカメラに対応 ○検査ツール...

    メーカー・取り扱い企業: エイチエスティ・ビジョン株式会社

  • BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ 製品画像

    BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

    BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

    【特徴】 ○3D検査はオリジナルステレオ画像処理技術により  繰り返し再現性の高い測定が可能 ○高速マルチスレッド処理により、  最大10,000ボール/秒の高速処理を実現 ○様々なボール配列に対応  グリッド配列の他、ランダム配列にも対応 ○シンプルなGUIで簡単セットアップ ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エイチエスティ・ビジョン株式会社

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