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19件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…
村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解決…
異種材同士の連結技術を活かし、摩耗しやすい噴射部分のみPCD化 ボディはSUS、スチール、複雑な形状での組み合わせも可能 専用治具により同軸度3μm以下を実現 ・ボディ部:スチール、ノズル部:PCD 連結技術 ・孔径φ0.25mm、深さ1.2mm(PCD) ・位置精度0.003mm以内 ※本製品は、当社「PCD耐摩耗部品」の加工事例です。...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解…
換の段取り替え時間削減に向け、 耐摩耗性の高いPCD製ブレードを提案。 他社ではPCD製で1mm以下の厚みでの反りが出ない品質は 製作不可であったが、高硬度部品事業では反りが出ない品質を実現。 ■実施、効果 1日1回発生していた段取り替え作業が、10日に1回まで減少。 一カ月で18時間の工数、18枚の廃棄ロス削減を実現しました!...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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自動ツールチェンジャーによる省人化、二次元コードにより装置上でスクライ…
●量産性の向上 自動ツールチェンジャーによる省人化や、一体化での品質改善によって刃先の高寿命化を実現しました。更に、二次元コードによる識別管理、寿命管理、使用履歴を管理することができます。 ●品質管理と寿命管理が可能 「刃先」、「カッターピン」、「ホルダー」を組み合わせた品質管理を行うことが出...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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微細な傷を正確に制御して発生・進展させることで高精度な切断を高品質に実…
したスクライブのメカニズムです。 スクライブは硬くて脆いという硬脆材料の物性を利用した切断方法です。 微細な傷(クラック)を正確に制御して発生・進展させることで高精度な 切断を高品質に実現できます。 【スクライブ時のクラックは二段階】 第一段階:スクライブホイール負荷時にクラックが進展 第二段階:ホイールが通り過ぎた後、残留応力により再度クラックが進展 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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変化しないことが進化 ~PCDの非常識な持続性~
るPCD素材は、大手素材メーカーと共同で開発。 粒子相互の結合も強化しており他社製に比べ耐摩耗・欠損性に優れています。 高寿命化(他の金属部品対比10~100倍)によるメンテナンスフリー化を実現! 廃棄ロス削減=『お客様を通じて地球環境保護に貢献するモノづくり』をお手伝いさせていただきます。 【他の対応材質】 超硬、SUS、スチールなど様々な素材の高精度部品加工もお任せください...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール! 外周部の溝加工によ…
ンに対応 ● 保護フィルム上(10 ~ 50μm)や各種膜付き基板でも安定した切断が可能 ※ガラス厚みt4mm以上で従来のスクライビングホイールよりも軽い分断力で分離でき、歩留りの安定や高品質が実現できるPenettⓇも品揃え...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解…
は、当初、超硬合金が使用されていたフラット・パネル・ディスプレイ(FPD)などガラス割断用のメカニカルツールを放電加工、レーザー加工など電気加工技術を駆使してPCD(焼結ダイヤモンド)化し長寿命化を実現したが、FPDの向上によるガラス薄板化と割断品位向上への対応の課題があった。 その解決のため、PCDに対する放電加工技術を高度化し、稜線が鋭利で高精度な小径(Φ2mm以下)ホイールツールと、...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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クロス切りや内切りスクライブでも切り損じなく、高い端面強度を実現できる…
≪量産性(歩留り向上)の視点≫ ●「 ガラスエッジ乗り上げ時の切り線飛び」「交点(クロス)飛び」が発生しない ● Process Window(スクライブ荷重領域)が広い ≪品質の視点≫ ● ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い ●「 内切り切断」が可能 ≪作業効率の視点≫ ● ガラス材質に関係なく、ひとつの刃先で良好な切断が可能 ● スクライビングホイールの寿命安定化...従...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解…
部品の寿命課題や悩み事をご相談下さい。 営業担当が技術者とご訪問させていただきます。 ”ほしかった部品”を実現する新たな加工技術をご提案、サポート。 耐摩耗部品の加工試作・改善を繰り返し、最後まで一緒に お付き合いさせていただきます。 まずは何なりとご相談下さい! また、展示会のご来場もお待...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解決…
低下でお困り事はございませんか? 1935年創業以来培ってきた微細加工技術やメーカー共同開発の独自素材、分析・理論化技術を用いて最適な提案・部品供給を行い、部品劣化に伴う段取り替えの大幅削減を実現致します。 図面や加工現場・用途より、現状分析・課題発見もお手伝い致します。是非ご活用ください! 【ご相談からご注文までの流れ】 STEP1 ご相談・お問合せ 先ずはメールフォームにてお...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解決…
低下でお困り事はございませんか? 1935年創業以来培ってきた微細加工技術やメーカー共同開発の独自素材、分析・理論化技術を用いて最適な提案・部品供給を行い、部品劣化に伴う段取り替えの大幅削減を実現致します。 図面や加工現場・用途より、現状分析・課題発見もお手伝い致します。是非ご活用ください! 【ご相談からご注文までの流れ】 STEP1 ご相談・お問合せ 先ずはメールフォームにてお...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解…
低下でお困り事はございませんか? 1935年創業以来培ってきた微細加工技術やメーカー共同開発の独自素材、分析・理論化技術を用いて最適な提案・部品供給を行い、部品劣化に伴う段取り替えの大幅削減を実現致します。 図面や加工現場・用途より、現状分析・課題発見もお手伝い致します。是非ご活用ください! 【ご相談からご注文までの流れ】 STEP1 ご相談・お問合せ 先ずはメールフォームにて...
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解…
の実績 ◆精密放電加工技術による高精度PCD特殊工具・部品類の新製品開発について ものづくり賞を受賞 ◆ワイヤー放電加工技能検定合格者複数人在籍 高精細な加工で厳しい品質要求に対しても実現可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減! 現状分析・課題発見から、解決…
低下でお困り事はございませんか? 1935年創業以来培ってきた微細加工技術やメーカー共同開発の独自素材、分析・理論化技術を用いて最適な提案・部品供給を行い、部品劣化に伴う段取り替えの大幅削減を実現致します。 図面や加工現場・用途より、現状分析・課題発見もお手伝い致します。是非ご活用ください! 【ご相談からご注文までの流れ】 STEP1 ご相談・お問合せ 先ずはメールフォームにてお...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータ…
端面品質、端面強度を高めるための大きな武器となります。 テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Y ブレークを実現。 またブレーク機能とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実…
自動演算により、最短タクトで各ヘッドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。 多様化するアプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案いたします。 ≪基本スペック≫ ■対応基板厚み 単板0.4mm-1.1mm 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 500mm/sec MAX ■スクライブ精度 直...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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