• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 自動運転で省人化を実現!自動定寸裁断機『CY-360』 製品画像

    自動運転で省人化を実現!自動定寸裁断機『CY-360』

    PRフィルム・紙・不織布・梱包資材などを自動裁断!生地を無理なく送り出し、…

    自動定寸裁断機『CY-360』は、インバータ制御で立ち上がりがスローススタートなので 生地を急激に引っ張る事がなく、生地を無理なく送り出せる裁断機です。 カッター刃研磨装置付きで、自動運転で省人化を実現。 静電気除去装置や安全カバーやエリアセンサーなどの各種安全対策も完備。 5インチ/10インチカラー液晶タッチパネルとなっております。 【特長】 ■自動運転で省人化を実現 ■自...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コルテック

  • 次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」 製品画像

    次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」

    コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピュ…

    チャのNVIDIA T4を2枚搭載するボックス型コンピューター。 GPUボード1枚当たり70Wとワット当たりのパフォーマンスに優れ、エッジコンピューティングで求められるナノ秒単位の精度の高速処理が実現。 【エッジAIコンピューティングプラットフォームを実現】 クラウドと産業制御システムのネットワーク間で行き交うデータを一次処理し、必要なデータのみを通信することで「通信コストを削減」し、耐環境...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」 製品画像

    DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」

    MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

    GPUは超高速画像処理のカギであり、Tensorコアを持つNVIDIAQuadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載可能。GPU使用率を最大化しながら高スループットと低遅延を実現。DeepLearningの学習と推論を効率化しエッジコンピューティングの可能性を広げます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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