水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

電線を砕いてワケル！『ナゲットプラントシリーズ』環境展に出展！

PR多様な電線でも高品位な銅リサイクルを可能に！銅／アルミ／プラの３種選別…

『ナゲットプラントシリーズ』は、多種多様な電線を一括で処理し、銅の高回収を実現するリサイクルプラントです。 フルオートメーションシステムにより、投入から破砕、粉砕、湿式選別、乾燥まで一貫して実行。 特許技術の3種選別ができる湿式選別方式で、98％以上の高い精度で銅と樹脂の分離を可能にし、最終的な品質の向上に寄与します。 比重選別や剥離解体の“ワケル技術”により、皆様のカーボンニュートラルやＧＸ実...

メーカー・取り扱い企業： 三立機械工業株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

キ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山