スマホ版作業実績収集システム【サクっとスキャン】

PRスマートフォン（Android）を使用した二次元コードスキャンで簡単・…

インプローブの『サクっとスキャン』は、スマートフォン（Android）搭載のカメラを使い、二次元コードをスキャンして簡単に作業実績の登録ができる作業実績収集システムです。 無線LAN接続なので、どこからでも簡単に実績収集ができます。 毎回仕様の異なるものを注文の都度加工・組立している工場や、 類似仕様のものを繰り返し加工・組立している工場に適しています。 ［第36回　設計・製造ソリューション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インプローブ 岐阜本部、東京営業所

工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】

PRコンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈！お…

三重県を中心に、製造業や工場向けに幅広く機械設備や営繕工事、部品加工などの実績が多数ある酒重が、コンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈中！対応可能な施工サービス一覧や食品・繊維・半導体業界などでの製作実績について詳しく掲載。 また、機械設備の施工実績が多数ある酒重だからこそわかる、「ポンプ選定時に確認すべき7つのポイント」も併せて進呈中です！ 工場工事・修理メンテナン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社酒重

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

m ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となり...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載 （3次元でのコントロール...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社