• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

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    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案 製品画像

    大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

    小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装ま…

    小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能! 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • プリント基板実装の4つの課題 ※ポイント資料を無料進呈中! 製品画像

    プリント基板実装の4つの課題 ※ポイント資料を無料進呈中!

    プリント基板実装の受託製作を一貫対応!短納期にも対応します。

    ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。  プリント基板実装の4つの課題 【1製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【2部材調達】廃止部品の置換えがわからない…...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 『プリント基板実装の受託製作サービス』 製品画像

    『プリント基板実装の受託製作サービス』

    企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

    ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【プリント基実装板事業】特長・強み 製品画像

    【プリント基実装板事業】特長・強み

    チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です!

    当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期(短納期)にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【プリント基実装板事業】製品・サービス 製品画像

    【プリント基実装板事業】製品・サービス

    放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します

    理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応 製品画像

    【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

    実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0…

    「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【プリント基実装板事業】実装能力・精度 製品画像

    【プリント基実装板事業】実装能力・精度

    最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応…

    ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望 (短納期対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが...

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