基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装可能。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテルディープラーニング・ブースト (VNNI) による AIアクセラレーションもサポート。 【特長】 ・ LGAソケ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Server: conga-HPC/sILH

インテル Xeon D-2700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類（4〜20コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリ（2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。32x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86

SMARC（x86プロセッサ）用3.5インチ キャリアボード

3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはx86プロセッサに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

第13世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 C…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは4種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-B7XI

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ（2666MT/s）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TCV2

AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…

を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハー...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…

i Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ（2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM

SMARC（ARMプロセッサ）用3.5インチ キャリアボード

3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはARMプロセッサに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社