プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピ…

の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現 ■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

『超微細回路 高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【医療機器向けFPC】長尺／スリット／超微細回路

内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け…

【長尺FPC 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットFPC 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流対応フレキシブル基板『Big Elec』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

レジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超小径貫通スルーホール・4層穴埋めブラインドビア

φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能！ビアの上に部品実装が出来…

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：12um ■...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社