半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

省電力化をお考えではないですか？【バルブも基板も併せて提案】

水を制御する電磁弁や流量センサー等、省電力対応のバルブと省電力制御回路…

力を抑えたい製品向けの、省エネタイプの流量センサーです。 弊社の標準的な製品と比較して、２０μAと１／４００の消費電流値を実現しました。 ■防湿・防水『リモコン・制御基板開発（基板設計、基板実装）』 水回りの湿気の多い環境に合わせた、基板設計・基板実装を得意としています。 水回りでの使用も考慮しつつ省電力制御回路の提案が可能です。 ※詳細情報は【基本情報】欄のURLよりご覧くださ...

メーカー・取り扱い企業： タイム技研株式会社