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16件 - メーカー・取り扱い企業
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世界最小レベル!1cm未満の超小型Bluetoothモジュール
PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …
超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...
メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部
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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…
POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…
験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら 過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします
ケイ・オールの『マウンター実装』の特長は、試作に特化した対応が できることです。 試作実装の場合、部品がどうしてもカット・バラの支給になってしまう こともあるかもしれません。 当社ではカット・バラ支給でも1枚から...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…
ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整っ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…
ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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設計・購買・製造が社内に集約!実装効率を追求した基板の設計をご提案致し…
中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基板まで幅広く対応。 シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心に トポロジーの提案も行います。 【特長】 ■実装ノウハウをフィードバックした設計 ■試作品、量産品、それぞれの用途に合わせた設計を行う ■部品の選定から手配まで対応 ■入手困難部品には代替品をご提案 ■電気検査も実施しており、より品質の高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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豊富な経験と確かな技術力で問題を解決!パターンカットなど様々な基板修理…
【良品を作り上げるための取り組み】 ■熟練作業者が作り出す品質には自信がある ■独自の図面を作成することにより、関係者全員が実装の詳細を 一目で把握出来るシステムを構築 ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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外観検査機を完備!5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します
『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2(実装基準)に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます!
いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方に ご利用いただきたいサービスです...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…
間ピッチ1.27mmピッチ~0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 (クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能) ■5×5...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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サンプル基板を使い、BGAを実装!それぞれの不良について説明いたします…
今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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豊富な経験と確かな技術で問題を解決!0.4mmピッチまでBGAジャンパ…
【その他改造】 ■パターンカット ■ジャンパー・はんだショート ■部品取り外し・取り付け ■部品交換・再実装 ■IC足上げ ■PAD修理 ■レジスト剥がし等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託してお…
様々の工程に分かれる基板実装ですが、当社ではワンストップでの対応は もちろん、どの段階でも、どの工程からでも対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、 専用器具にて対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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