• <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

    • images2021052016285434.gif
    • screen2.jpg
    • gisan.png
    • images2021040516155314.png

    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • ICK SMD A 5 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD A 5 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L5mm のアルミヒートシンク

    トロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD A 5 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • 1698213602.png
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD A 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD A 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L8mm の小型アルミヒートシンク

    トロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD A 8 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • 1698213602.png
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    カーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイ...

    • 1698216163.png
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    ルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • ICKSMDF8SA.png
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

    ーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • 1698213602.png
    • icksmda13mi.jpg
    • icksmda13satr.jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L10mm のアルミヒートシンク

    ーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • 1698213602.png
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDA13MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDA13MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク

    はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実…

    ・表面処理:ソルダブルサーフェイス ・テーピング品 1000個/リール ICK SMD MIシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・はんだ付けできます。 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • 1698213602.png
    • icksmda13mi.jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDK19MITR 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDK19MITR 表面実装デバイス用ヒートシンク

    はんだ付けできるW13.5mm x H15.24mm x L19mmの…

    ・表面処理:ソルダブルサーフェイス ・テーピング品 215個/リール ICK SMD MIシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・はんだ付けできます。 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • icksmdk19mi.jpg
    • ick_smd_k19tr.eps.jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF21MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF21MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク

    はんだ付けできるW8mm x H6mm x L21mmの表面実装デバイ…

    ・表面処理:ソルダブルサーフェイス ・テーピング品 500個/リール ICK SMD MIシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・はんだ付けできます。 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • icksmdf21mi.jpg
    • ick_smd_f21tr.eps.jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF8MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF8MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク

    はんだ付けできるW8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス…

    ・表面処理:ソルダブルサーフェイス ・テーピング品 700個/リール ICK SMD MIシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・はんだ付けできます。 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • icksmdf8mi.jpg
    • ick-smd-f-8-mi-tr-表面実装デバイス用ヒートシンク-テーピング品 (1).jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

    デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8…

    A(ICKSMDF10) 寸法:W8 x H6 x L10mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • icksmdf10sa.jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

    ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

    A(ICKSMDF17) 寸法:W8 x H6 x L17mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • ICKSMDF17.JPG
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター 製品画像

    Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

    電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

    ーカーである[Fischer Elektronik (フィッシャーエレクトロニック社)]の国内正規代理店です。 当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。 表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、 プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を ラインアップしていますので、お気軽にお問い合わせください。 【P...

    • 2022-04-04_11h01_09.png
    • 2022-04-04_11h01_31.png
    • 2022-04-04_11h01_39.png
    • 2022-04-04_11h01_44.png
    • 2022-04-04_11h01_49.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 軸流ファン付きヒートシンク LAM 5 100 24 製品画像

    軸流ファン付きヒートシンク LAM 5 100 24

    基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM5シリーズは ...

    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク 製品画像

    「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

    表面実装パワーデバイスの放熱に

    ronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

    • fk244_13d2pak.eps.jpg
    • fk24413d2paktr.jpg
    • fischer-elektronik-フィッシャー-smd-smt-ヒートシンク.jpg
    • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

1〜15 件 / 全 38 件
表示件数
15件
  • bnr_2406_300x300m_bls_fe_ja_2 _33566.png
  • 2校_0902_duskin_300_300_2109208.jpg

PR