実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座

実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介するセミナーを開催！

比較 ■自然冷却編 　・ヒートシンクの効果の確認 　・TIMの接触熱抵抗低減効果の確認 　・筐体への接触熱電動による冷却実験 ■矯正空冷編 　・ファンの風量・風速分布の予測 　・筐体に実装したファンの冷却効果 　・ヒートシンクに実装したファンの冷却効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

熱設計プロセスナビゲータ Thermocalc

熱設計と熱解析の両輪で、手戻りのない製品設計を。

Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ