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PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…
三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 熱引け構造、放熱構造など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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土質力学、マルチボディダイナミクス、粉体工学をベースに、リアルな土砂・…
学、粉体工学、マルチボディダイナミクスをベースにAGX Dynamics独自のアルゴリズムで高速かつ精緻な土壌モデルを実現します ★さまざまな開発環境で使用可能です - 自社シミュレータへ実装 - バンドルされているOpenSceneGraphベースの3DCG統合開発環境を使った開発(C++、Python、C#など) - Unityプラグイン(オープンソース)が提供されており、こ...
メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社
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スマートフォン・タブレット端末等のプロト試作~商品開発
当社は会社設立以来、約20年に渡り携帯電話機の開発に携わって参りました。ここで培った高密度実装を実現するハード設計技術、小型/高堅牢/防水性などを両立する機構設計技術などを活用し、近年ではプロト機開発からスマート端末の量産機開発まで幅広く対応させて頂いております。 無線・画像・各種センサ等...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パナソニック システムネットワークス開発研究所
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』
Deep Learningとネットワークを融合した本格AI端末…
SIシナジーテクノロジー株式会社 本社 -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
BGAボイド検査ソフト
データファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数…
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ユニバーサルロボット専用 第7軸 (走行軸)最大移動距離10m…
ミワ株式会社 -
【新商品・新価格】総合カタログリニューアル
機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載…
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
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株式会社先端力学シミュレーション研究所