パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

Digi ConnectCore MP1　システムオンモジュール

STM32MP1 MPU ファミリをベースのインダストリアル向け組込み…

Digi ConnectCore MP1モジュールは、高度にインテグレートされたセキュアなコネクテッドシステムオンモジュールソリューションを提供します。Digi SMTplus表面実装フォームファクタは、シンプルな設計インテグレーション、柔軟性、効率性、信頼性を提供します。 デュアルArm Cortex-A7 と Cortex-M4 コアを搭載した STM32MP157C ...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

Digi ConnectCore 93

NXP i.MX 93プロセッサをベースに、インダストリアル向けIoT…

コアを備えており、電力効率を最大化します。 この SOM は、組込みデバイスのインダストリアルでの信頼性と 10 年以上の製品ライフサイクルを考慮して設計されています。Digi SMTplus 表面実装フォーム ファクタは、簡素化された設計統合、効率、信頼性を提供します。 Digi ConnectCore SOMソリューションは、統合されたデバイスセキュリティフレームワークであるDigi T...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社