スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タムラ製作所

『薄膜スプレー技術資料』抜粋

霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりや…

実装基板への防湿コーティング（コンフォーマルコーティング）、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスなど、スプレーコーティング技術の開発・提供を行っている当社では、ただいま『薄膜スプレーに関する技術資料』抜粋を進呈中です！ 10μ以下の薄膜塗布でのスプレー方法について、 今までスプレー技術にあまり携わっていない方でも 問題なく導入可能になるよう、分かりやすく解説しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部