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    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

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    PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

    PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

    半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実...

    メーカー・取り扱い企業: テクノシステム株式会社

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    フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

    低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献

    『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タムラ製作所

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    『薄膜スプレー技術資料』抜粋

    霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりや…

    実装基板への防湿コーティング(コンフォーマルコーティング)、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスなど、スプレーコーティング技術の開発・提供を行っている当社では、ただいま『薄膜スプレーに関する技術資料』抜粋を進呈中です! 10μ以下の薄膜塗布でのスプレー方法について、 今までスプレー技術にあまり携わっていない方でも 問題なく導入可能になるよう、分かりやすく解説しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

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