チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能！プリント基板実装

プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

メタルマスク特殊加工・実装関連製品のご紹介

当社で行っているメタルマスクへの特殊加工や、実装関連製品をそれぞれ掲載…

当カタログでは、大伸産業株式会社で行うメタルマスクへの特殊加工や、 実装関連商品を多数掲載しております。 メタルマスクへの特殊加工では「スーパーファイン処理」や 「チタンコート処理」「ハーフエッチング処理」をご紹介。 実装関連製品では、「省スペース・ワンタ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

表面実装

少量生産に徹し、お客様の要望に応える、"ものつくり"のサービス業化を目…

当社が手がける「表面実装」についてご紹介いたします。 チップサイズ0603～□45mmに対応でき、基板サイズ470×380まで 生産可能。様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。 表面実装加工を主体とする基板...

メーカー・取り扱い企業： 浦和電研株式会社

表面実装（SMT）加工サービス

すべてのお客様のために、全力でものづくりに取り組みます

当社では、先進の設備と自在に操る技術を活かし、電子機器組立に欠かせない 表面実装（SMT）加工を承っております。 鉛フリーはんだ付けはもちろん、フレキシブルプリント基板（FPC）、 アルミ基板などの実装技術も保有。 また、はんだ外観検査に関しては、はんだ外観検査装...

メーカー・取り扱い企業： シンワ電装株式会社

側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）

小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプ…

面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループット...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

実装部品・電子部品の断面研磨サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

基板表面実装＜モノづくり事業＞

新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460…

モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）におけ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社

【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき

ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

20年間のノウハウによるパワーデバイスの実装に欠かせない無電解めっき技…

を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を 設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。 また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を 小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。 【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高...

メーカー・取り扱い企業： 清川メッキ工業株式会社

量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）

自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…

に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

チップ抵抗器

1005〜6330サイズの電極部に半田実装するための機能付与を目的とし…

1005サイズ(L×W＝1.0mm×0.5mm)〜6330サイズ(L×W＝6.3mm×3.2mm)の 電極部に半田実装する為の機能付与を目的としためっき処理を行っています。 サイズと抵抗値に基づくめっき条件(マスターデータ)により制御される 全自動バレルめっき設備で、お客様のご要求にお答え。 めっき後...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

三協高分子株式会社　事業紹介

プラスチック製品の金型製作・成形・表面処理・組立等を行っています。

術・設備を備えた工場を配置。 さらには海外拠点として香港に事務所を、中国・広東省に工場を開設しています。 【事業内容】 ○金型設計・製作 ○プラスチック成形・組立 ○表面処理 ○基板実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 三協高分子株式会社

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

自動車向け半導体　めっき処理サービス

モールド樹脂の樹脂バリ除去も可能！実装性の機能付与は当社におまかせくだ…

当社では、車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を 目的としためっき処理を行っております。 モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき (3μm前後)の剥離工程も完備。 車載ゆえに厳しい品質要...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

MID（成形回路部品）

複雑な3D形状にパターン形成する　成形回路部品 「MID」

部品）とは、 機械的と電気的機能を持った電気回路配線付きプラスチック射出成形品のことをいいます。 電気部品間の配線の簡素化、省スペースでの配線取り回しによる機器の小型化、3 次元成形部品への直接実装によるデザイン自由度の向上などが特長で、ウェアラブル機器、自動車、小型医療機器等で採用が広がっています。 電子機器を小型・薄型化のご提案致します。成形からパターン設計まで承ります。 MIDの...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

面状発熱体　『裏打ち材付き単箔ヒーター』

全てオーダーメイドで設計・製造しますのでお客様のニーズに合った形での供…

【裏打ち材付き単箔ヒーター特長】 金属箔単体での高温使用を目的としたヒーターです。 剥がして使うだけの簡単構成のため、実装時の工数を大幅に削減することを可能にしました。 （従来の吊り切り作業の手間から開放されます。） マイカやセラミックス等に挟む際の加工性を考慮して低粘着性の裏打ちフィルムを貼った形式での供給となり...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

【コラム】アディティブメタルマスクについて

高精密加工が可能、めっきで作るメタルマスクの作り方をご紹介

【製造交差(基板表面実装向け)】 ■開口交差：＋0.15mm,－0mm ■テーパー量(基板接触面側-スキージ側)：0.02mm以下 ■板厚交差：指定板厚の±5％ ■位置精度：±0.020％(フィルム露光の場合) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

塗布材原液を糸引き（曳糸性）つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置

塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…

を混合しているため，最低限の溶剤使用量で済み，使用する溶剤量を大幅削減することが可能となります。さらに塗布後の付着した塗膜乾燥速度も促進され，従来より短い乾燥時間ですむ結果も得られます。 例えば、実装基板に溶剤含有型の防湿絶縁材料（Conformal Coating）をスプレー塗布する際、溶解性の良い希釈溶剤を、防湿絶縁材料の原液に対して当量分以上希釈しないと、糸ひき（曳糸性）が生じてしまいます...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

※無料プレゼント！　連続めっき加工の総合カタログ

コイル状に巻かれた素材に効率良くめっき処理！【試作対応可能！】

板厚0.08～2.5mm／幅8～300mm 　部分めっき：板厚0.1～2.5mm／幅10～100mm ■下地の種類 　銅、ニッケル 　 《リフロー錫めっき》 ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応 ■リフロー錫めっき可能な素材仕様 　材質：銅、銅合金、SUS 　全面めっき：板厚0.8～1.2mm／幅10～300mm 　部分めっき：板厚0.15～0.8mm／幅10～65mm ...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）

H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

実装基板用のプラズマクリーニング装置「POEM]及び量産用プラズマクリーニング装置のハードを応用、クリーニング用ガス及びプロセスレシピをバージョンアップ。 豊富なレシピによる目的別クリーニングプロセスを実現。 水素ガス単体によるプラズマクリーニングの高還元性クリーニングに加え、Ａｒ＋Ｈ２の混合ガスによる物理洗浄／還元洗浄のＭIＸクリーニング。 Ｏ２クリーニングによる有機物除去後H2プラズマクリーニ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

ップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

表面処理技術『ソルダブルニッケルめっき』※試験サンプルも進呈中

錫めっき、銀めっきからのコスト削減が可能。先着10社で試作無料。試験サ…

ィスカが発生する心配が無く、ビニール袋で1年保管した後も性能を維持できます。 【特長】 ■電気ニッケルめっきで錫めっきと同等のはんだ濡れ性を実現 ■コネクタ関係の部品やプリント基板への基板実装部品など採用実績多数 ■RoHS指令、 REACH規制対応 現在、特長やはんだ濡れ性のデータを紹介したホワイトペーパーを 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 ※無料試作・サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Li...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

パターニングが実現 ○ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ○深さ制御も対応可能 ○ブラストされた面のケミカル処理も可能 ○貫通孔への導通処理も対応 【応用例】 ○3次元実装用基板 ○MEMS基板 ○PDP用隔壁形成 ○ガラス溝加工、スルーホール加工 ○解析用流路の形成 ○レーザー光拡散用の基板表面切削　など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

硬質クロムめっき処理サービス

基材とほぼ合金化して、剥離しないめっき処理技術！

当社では、実装組立装置や半導体組立装置、成形金型における 高精密機械部品などへ適用範囲を拡大してきた『硬質クロムめっき』の 技術を取り扱っております。 利用範囲が広く、また基材をいためることなく再めっき...

メーカー・取り扱い企業： プラスエンジニアリング株式会社

半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体事業をサポートする精密めっきプロセス

当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、 基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。 また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、 お客様の多様なご要望にも対応しております。 【めっき装置】 ■Pur...

メーカー・取り扱い企業： ミハラ電子株式会社

3D配線技術『スリー・エルム』

スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実…

【LDSの工程】 1.設計 2.樹脂成形 3.レーザー 4.選択めっき 5.実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

フープめっき

金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚…

『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す 高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが 使用されており、そのコネクタ端子に部分金め...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

セラミックスへのめっき

高い電気絶縁性！半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術のご紹介を…

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの 素材に対...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

携帯・スマートフォンのコネクタ

携帯電話やスマートフォンの中の超低背狭ピッチコネクタ端子に部分金めっき…

ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.12mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 　・仕上げめっき：硬質金めっき 　・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フ...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

鈑金　加工サービス

生産ラインを持つ企業のアシストを主とする鈑金会社

工部品、機械加工部品、樹脂加工部品などに先進の多彩な 生産設備を用意し、 お客様の様々なご要望に沿った製品を提供いたします。 【取扱い品目】 ■機械加工 ■専用機の設計・製作 ■電気・実装 ■樹脂・ゴム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社滝豊工企

IC（集積回路）外装めっき加工サービス

地球に優しい、高度な管理技術

当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 熊本防錆工業株式会社

自動車部品、機械部品、工具・金型『ＤＬＣコーティング用途事例集』

関西機械要素技術展出展！自動車量産部品、機械部品から各種工具・金型まで…

【機械部品】 ・ドライ低摩擦用途 　⇒家庭用湯水混合栓：グリースレスによるクリーン化 　⇒ミシン部品：無潤滑化での焼き付き防止 　　　　　　　　オイルレスによる布への油付着防止 　⇒半導体実装部品：無潤滑化での焼き付き防止 ・ゴム摺動性改善用途 　⇒カメラズームのＯリング：摩耗低減による電池寿命向上 　⇒シール部品：ゴムの劣化による固着防止 【部品加工金型】 ・各種工具 ・各...

メーカー・取り扱い企業： 日本アイ・ティ・エフ株式会社

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…

■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

今さら聞けないめっきとは？漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

自動車部品・機械部品へのDLCコーティング事例集

自動車部品・機械部品への用途例をまとめたDLCコーティング事例集進呈！…

ススメ】 ■自動車エンジン部品：低燃費化 ■自動車駆動部品：磨耗低減による振動、静粛性向上 ■ポンプ部品：異物混入による磨耗防止 ■家庭用湯水混合栓：グリースレスによるクリーン化 ■半導体実装部品：無潤滑下での焼き付き防止　など 詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本アイ・ティ・エフ株式会社

製造設備のご案内

万全の製造体制でお客様のご要望にお応えいたします！

アンペールが所有する製造設備をご紹介いたします。 表面実装機をはじめ、半自動スクリーン印刷機や窒素リフロー炉、 装着部品確認装置など多数の設備がございます。 当社では、万全の製造体制でお客様のご要望にお応えいたします。 【設備一覧（抜粋）】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

刷毛プラズマ装置S5000-FS2

プラズマを多数の柔軟な極細チューブに導くことにより、凹凸のある物体の底…

部・入隅部への表面改質 プラズマを多数の柔軟な極細チューブに導くことにより、凹凸のある物体の底面へのプラズマ処理が可能 【用途例】 ・自動車ライトのリフレクタのコーティング力向上 ・部品実装後の基板のコーティング力向上 ・突起物のある物の底面の親水化 ・培養用シャーレ内壁の培養性能・培地の接着力向上 ・スマートフォンケースの内側のコーティング力向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子