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26件 - メーカー・取り扱い企業
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PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…
当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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【5月18日~19日】『実装・組立プロセス技術展』出展のご案内
後工程自動化に特化!国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介
当社は、西日本総合展示場で開催される『実装・組立プロセス技術展2023』 に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしておりま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック
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機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装が可能
■フリップチップ実装 FCボンダー 小型電子デバイスのUS接合(超音波)を使用したFC接合を行う装置です 〈特長〉 ・超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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ガラスパネルに高速・高精度でACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する全…
■フラットパネル製造装置 COG実装機 〈特長〉 ・ACF貼付から本圧着工程まで画像アライメントにより狭額縁に対応!(5秒/パネル:弊社条件による) ※その他機能や詳細については、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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ガラスパネルにACFを貼付後、TCPまたはFPCの搭載・加熱圧着を高速…
■フラットパネル製造装置 FOG実装機 本体はFPCローダーも含めて架台一体型構造で省スペースです。 〈特長〉 ・各ユニットは分散型制御を行っており、条件出し等の操作運転が個別に可能! ※バッチ生産対応も可能です ・仮圧着精度±8...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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作業内容に特化した専用の組立実装マシンの制御
組立実装マシンとは、マウンター/ボンダーなど、電子部品を高速・精密に実装・組立するマシンです。 作業内容は、チップ部品搬送・アライメント・ボンディング・ディスペンス・溶着・圧着・挿入など多様で、高タクト・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ
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エレクトロニクス関連製品の製造・組立・基板への部品実装(半田付け)はお…
【設備】 ■マウンター ・面実装機ライン(実装機) ・面実装機ライン(リフロー) ・面実装機ライン(RN-15専用コンプレッサー) ・SOPエンボステーピングマシン など ■実装ライン ・pbフリー噴流式ディップ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アオイ電子 本社
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自動化・省力化、製造工程便利アイテムをご紹介!【資料一斉公開中】
新しい発想で自動化・省力化に貢献!特殊工法により、様々な製造現場で活躍…
EMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品/防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど) ■実装基板へのポリイミド等 【スプライシング事例】 ◆電子部品実装業界=キャリアテープリール材 ◆コネクタ、ハーネス業界=薄い金属材料(フープ材・コイル材) その他、お問い合わせ下さい! ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。
相生電子工業では、アートワーク設計~実装~組立までのワンストップ生産をご提供いたします。 また弊社にて治具を作成し、作業の効率化、品質向上に努めることで短納期の実現をはかっております。 【特長】 ■試作、手付、手載せ、マシン実装...
メーカー・取り扱い企業: 相生電子工業株式会社
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作業者によるバラツキを排除できる!
水晶発振器の組立工程の パッケージのセンタリング位置決め 水晶発振子のセンタリング位置決め・実装供給 コバール材のセンタリング位置決め・実装供給 蓋のセンタリング位置決め・実装供給 をすべてNC制御・最適速度・自動運転で行います。 高精度(±2ミクロン)でありながら超小型を実現(A...
メーカー・取り扱い企業: 三和システムエンジニアリング株式会社
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デスクトップ高精度搭載機
用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに12軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応(特許申請中) ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現(特許申請中) ・高速画像処理による高精...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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高粘度材料を高速描画塗布 エアーディスペンサー比較 3~8倍 タク…
スクリューディスペンサーはスクリューの回転により材料の塗布量を精密に管理するため、 高粘度材料など経時変化の起きやすい材料でも安定的に塗布できます。 (例)放熱材 / 基板実装工程 ■エアーディスペンサー■ × 高粘度材料を吐出するタクト遅 ■進和スクリューディスペンサー■ ◎ 高速ディスペンスによる設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±10μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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「お客様への付加価値創造最大化」のために。自動組立機、加工専用機をご提…
力と経験をベースに、完成度が高く剛性に富む自動機を提供しています。 【事業内容】 ■自動機・省力化機械の開発・設計・製造組立 - コネクタ関連自動機 - 電池関連自動機 - 表面実装関連設備開発 - その他自動機、表面実装関連設備 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 天竜精機株式会社
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最新の設備と高い技術力を駆使!幅広い分野でニーズにお応えする機器・装置
SECでは、部品実装・機器の組立等、作業の品質と能率向上を実現する 各種省力機械・装置を最新の設備と高い技術力を駆使し、幅広い分野で皆様のニーズにお応えしております。 これまで蓄積した数々の経験とノウハウを生かし、よ...
メーカー・取り扱い企業: 湘南エンジニアリング株式会社
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ご要望に応じてカスタマイズ可能!搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アド機械設計
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Intel Coffee Lake Xeon LGA1151ソケットプ…
MX1-10FEPのファンレスシャーシ設計と拡張可能なモジュール設計により、複雑なタスクをすべてのワークスペースと環境への実装を可能にします。 VESA取り付け穴により、スペースを節約し、VESAアームに背面に取り付けができます。豊富なI/Oポートの配列(イーサネットRJ45 x 2、USB x 8、HDMI x 1、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイタックジャパン
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超微細部品組立装置『マイクロ・パーツ・ハンドリングシステム』
超微細ワークを容易に扱える究極のマイクロハンドリング装置
への追加加工(例:パウダーギヤへの穴加工) ■極細ピン組み付け(例:φ0.06mmの穴へφ0.05mmのワイヤ通し作業) ■微細ハンダ作業のリペア(例:φ0.2mm以下のBGA(ハンダボール)の実装) ■超微細ねじ締めによる組み付け(例:φ0.3mmのねじ締め) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社微細切削加工研究所
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規格IP67F規格に対応した、防水・耐油型のハイパワーLED照明 角…
IP67ライン照明は、IP67防塵防水規格(JIS C 0920:2003)に対応した工作機械用照明でスリムな形状に高輝度白色LEDを実装し、耐油性/柔軟性の高い電源コードよりDC24Vを供給することで点灯します。 また、本照明は本体に取り付けられた取付金具によって任意の場所に取り付けでき、照明本体の 0±45°の角度調整機構付き取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シバサキ LED事業部
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携帯電話用レンズユニットの組立精度改善に注力したマイクロ組立セル
ッパー チップ超音波分割装置(一括式・部分分割式) LD・LED用センタリングメカチャック(最小サイズ 現0.2mm角) 精度±2ミクロン LD・キャン センタリング組立装置 LED超音波実装装置 その他 微細チップ製造工程の自動生産システムを開発します...
メーカー・取り扱い企業: 三和システムエンジニアリング株式会社
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徹底したクリーン対策によりClass100以下を実現!
■カメラモジュール製造装置 ホルダー搭載機 センサー基板に接着材を塗布し、レンズホルダーを搭載する装置。 〈特長〉 ・画像処理補整を使用して、高精度実装が可能! ・徹底したクリーン対策によりClass100以下を実現! ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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ガラスパネルに高速・高精度で、ACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する…
■フラットパネル製造装置 COG・COF実装機 〈特長〉 ・本圧着精度 ±4μm以内(3σ)を実現! ・2セル搬送方式で高速化を実現!(5秒/パネル:弊社条件による)ACF貼付から本圧着工程まで画像アライメントにより狭額縁に対応します。 ・1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置!
■フリップチップ実装 バンプボンダー 様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置です。 〈特長〉 ・当社オリジナルのキャピラリーを使用し、FC実装に特化したバンプ形成が可能! また、□250mmまでのワーク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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様々なセンサーへのカスタマイズが可能ですので、詳細はお問い合わせ下さい…
■カスタム装置 チップ実装機 各種センサーのパッケージ上に導電性ペーストを塗布し、センシングデバイスを高精度に実装する装置です。 様々なセンサーへのカスタマイズが可能ですので、詳細はお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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対象ワークに対し高精度・微量塗布(オーバー・ライン・トレース)を行う多…
■フリップチップ実装 高精度ディスペンサー 対象ワークに対し高精度・微量塗布(オーバー・ライン・トレース)を行う多目的ディスペンサー装置です。 〈特長〉 ・高精度画像処理(フィードバック機能)を行うことにより、安定的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
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ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型…
・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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当社では、海外工場でもMade in Japanと同水準の品質で生産い…
セキアオイテクノ株式会社の海外生産をご紹介します。 当社では、中国(無錫工場)やマレーシア(マラッカ工場)での 基板実装や組立工程、機械組立、SMT工程などを行っております。 海外でもMade in Japanと同水準の品質で生産。 トータルプロデュースで「お客様満足」をお届けいたします。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: セキアオイテクノ株式会社 医療機器事業部
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