チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能！プリント基板実装

プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

表面実装

少量生産に徹し、お客様の要望に応える、"ものつくり"のサービス業化を目…

当社が手がける「表面実装」についてご紹介いたします。 チップサイズ0603～□45mmに対応でき、基板サイズ470×380まで 生産可能。様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。 表面実装加工を主体とする基板...

メーカー・取り扱い企業： 浦和電研株式会社

表面実装（SMT）加工サービス

すべてのお客様のために、全力でものづくりに取り組みます

当社では、先進の設備と自在に操る技術を活かし、電子機器組立に欠かせない 表面実装（SMT）加工を承っております。 鉛フリーはんだ付けはもちろん、フレキシブルプリント基板（FPC）、 アルミ基板などの実装技術も保有。 また、はんだ外観検査に関しては、はんだ外観検査装...

メーカー・取り扱い企業： シンワ電装株式会社

実装部品・電子部品の断面研磨サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

基板表面実装＜モノづくり事業＞

新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460…

モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）におけ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社

【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき

ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

20年間のノウハウによるパワーデバイスの実装に欠かせない無電解めっき技…

を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を 設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。 また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を 小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。 【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高...

メーカー・取り扱い企業： 清川メッキ工業株式会社

三協高分子株式会社　事業紹介

プラスチック製品の金型製作・成形・表面処理・組立等を行っています。

術・設備を備えた工場を配置。 さらには海外拠点として香港に事務所を、中国・広東省に工場を開設しています。 【事業内容】 ○金型設計・製作 ○プラスチック成形・組立 ○表面処理 ○基板実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 三協高分子株式会社

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

自動車向け半導体　めっき処理サービス

モールド樹脂の樹脂バリ除去も可能！実装性の機能付与は当社におまかせくだ…

当社では、車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を 目的としためっき処理を行っております。 モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき (3μm前後)の剥離工程も完備。 車載ゆえに厳しい品質要...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

面状発熱体　『裏打ち材付き単箔ヒーター』

全てオーダーメイドで設計・製造しますのでお客様のニーズに合った形での供…

【裏打ち材付き単箔ヒーター特長】 金属箔単体での高温使用を目的としたヒーターです。 剥がして使うだけの簡単構成のため、実装時の工数を大幅に削減することを可能にしました。 （従来の吊り切り作業の手間から開放されます。） マイカやセラミックス等に挟む際の加工性を考慮して低粘着性の裏打ちフィルムを貼った形式での供給となり...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

【コラム】アディティブメタルマスクについて

高精密加工が可能、めっきで作るメタルマスクの作り方をご紹介

【製造交差(基板表面実装向け)】 ■開口交差：＋0.15mm,－0mm ■テーパー量(基板接触面側-スキージ側)：0.02mm以下 ■板厚交差：指定板厚の±5％ ■位置精度：±0.020％(フィルム露光の場合) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

表面処理技術『ソルダブルニッケルめっき』※試験サンプルも進呈中

錫めっき、銀めっきからのコスト削減が可能。先着10社で試作無料。試験サ…

ィスカが発生する心配が無く、ビニール袋で1年保管した後も性能を維持できます。 【特長】 ■電気ニッケルめっきで錫めっきと同等のはんだ濡れ性を実現 ■コネクタ関係の部品やプリント基板への基板実装部品など採用実績多数 ■RoHS指令、 REACH規制対応 現在、特長やはんだ濡れ性のデータを紹介したホワイトペーパーを 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 ※無料試作・サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Li...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

パターニングが実現 ○ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ○深さ制御も対応可能 ○ブラストされた面のケミカル処理も可能 ○貫通孔への導通処理も対応 【応用例】 ○3次元実装用基板 ○MEMS基板 ○PDP用隔壁形成 ○ガラス溝加工、スルーホール加工 ○解析用流路の形成 ○レーザー光拡散用の基板表面切削　など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

硬質クロムめっき処理サービス

基材とほぼ合金化して、剥離しないめっき処理技術！

当社では、実装組立装置や半導体組立装置、成形金型における 高精密機械部品などへ適用範囲を拡大してきた『硬質クロムめっき』の 技術を取り扱っております。 利用範囲が広く、また基材をいためることなく再めっき...

メーカー・取り扱い企業： プラスエンジニアリング株式会社

半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体事業をサポートする精密めっきプロセス

当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、 基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。 また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、 お客様の多様なご要望にも対応しております。 【めっき装置】 ■Pur...

メーカー・取り扱い企業： ミハラ電子株式会社

3D配線技術『スリー・エルム』

スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実…

【LDSの工程】 1.設計 2.樹脂成形 3.レーザー 4.選択めっき 5.実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

セラミックスへのめっき

高い電気絶縁性！半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術のご紹介を…

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの 素材に対...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

自動車部品、機械部品、工具・金型『ＤＬＣコーティング用途事例集』

関西機械要素技術展出展！自動車量産部品、機械部品から各種工具・金型まで…

【機械部品】 ・ドライ低摩擦用途 　⇒家庭用湯水混合栓：グリースレスによるクリーン化 　⇒ミシン部品：無潤滑化での焼き付き防止 　　　　　　　　オイルレスによる布への油付着防止 　⇒半導体実装部品：無潤滑化での焼き付き防止 ・ゴム摺動性改善用途 　⇒カメラズームのＯリング：摩耗低減による電池寿命向上 　⇒シール部品：ゴムの劣化による固着防止 【部品加工金型】 ・各種工具 ・各...

メーカー・取り扱い企業： 日本アイ・ティ・エフ株式会社

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…

■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

今さら聞けないめっきとは？漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

無電解Agめっき

次世代SiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します…

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

自動車部品、機械部品、工具・金型『ＤＬＣコーティング用途事例集』

自動車量産部品、機械部品から各種工具・金型まで適用！ＤＬＣコーティング…

【機械部品】 ・ドライ低摩擦用途 　⇒家庭用湯水混合栓：グリースレスによるクリーン化 　⇒ミシン部品：無潤滑化での焼き付き防止 　　　　　　　　オイルレスによる布への油付着防止 　⇒半導体実装部品：無潤滑化での焼き付き防止 ・ゴム摺動性改善用途 　⇒カメラズームのＯリング：摩耗低減による電池寿命向上 　⇒シール部品：ゴムの劣化による固着防止 【部品加工金型】 ・各種工具 ・各...

メーカー・取り扱い企業： 日本アイ・ティ・エフ株式会社

高機能表面処理『DLCコーティング』 ※用途事例集プレゼント

低摩擦＆高硬度！自動車部品、切削工具、金型などに適用可。低燃費化や磨耗…

ラミックコーティング用途事例集」を進呈中です！ 【こんな用途に有効】 ■自動車エンジン部品：油中での摩擦抵抗低減による低燃費化 ■自動車駆動部品：磨耗低減による振動、静粛性向上 ■半導体実装部品：無潤滑化での焼き付き防止 ■Oリング：シール性は維持しながら摺動性向上 ※詳しくはPDFの資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本アイ・ティ・エフ株式会社