プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛散抑制、信頼性の向上 ・実装品質・生産性までを総合的に向上 ・BGA融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ （当社従来製品と比較） 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉　SNR-825】 ドラ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）

小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプ…

面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループット...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ロボットプログラムによる自動実装も可能。製造・物流でのコスト低減に！2…

サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、...

メーカー・取り扱い企業： 太陽金網株式会社 東京営業所

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

交換作業容易 ・ボート以外にフィラメントの装着も可能 ■基板保持機構 ・Φ70の試料ステージは上蓋をハッチ式のチャンバ上蓋に設置してある為、試料交換作業が容易 ・オプションで加熱/冷却機構の実装可能 ■蒸着シャッタ ・手動式直線型シャッター機構により任意の安定した電流値で成膜のスタート/ストップ制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

LEMO■半導体製造装置用コネクタ

「過酷な環境下の使用」にも耐えるLEMOコネクタ。その信頼と実績により…

能です。 ●高温・・・・非防水モデルの場合は、『250℃まで』。 　　　　　　　防水モデルの場合は、『最高200℃まで』の温度で動作可能です。 ●小型同軸・・10cm平方あたりソケット50個を実装可能の「00.250シリーズ」と「01.250シリーズ」は50Ωの同軸コネクタ。 　　　　　　　LEMOが開発したセルフラッチングシステムを使用し、軸方向の抜き差しだけですばやく確実な挿抜が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社