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365件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
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ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク
W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
カーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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ICK SMD F 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
ルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒー…
ーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…
ーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…
Bourns社では新たに表面実装タイプDNFパッケージのPTVSをリリースしました。 落雷や、PoE 、BBU 、RRU 、および高出力 DC 電源 などの アプリケーションの誘導雷 サージ 対策を提供するよう設計されています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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それぞれの実装業者のメリット・デメリットを掲載！実装業者の選び方を詳し…
近年、「基板実装」を前面にPRするプリント基板関連企業が増え、「どの 会社を選べば良いのかわからない」とお悩みのお客様も多いように感じます。 当資料は、当社がこれまでに多くのお客様からお問合せ頂いた内容をも...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
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ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnecti...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介
A（ICKSMDF17） 寸法：W8 x H6 x L17mm 材質：アルミ 表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…
当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子
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2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析
2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析
着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している 特にＬＣＤドライバ実装に関しては、現在主流技術となっているＴＣＰを含め分析。ＴＣＰ、ＣＯＧ、ＣＯＦ、Poly-...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析
当リポートでは、着実に成長をとげるＦＰＤドライバＩＣの需要動向分析として、セットとなるＦＰＤマーケットの動向、さらにドライバＩＣの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにＬＣＤ実装装置として、ＣＯＦボンダー、ＣＯＧボンダー、ＯＬＢについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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プリント基板実装用の各種ダイオード【入手難、安心設計に貢献】
海外製のダイオードを各種ご提供。高品質、低価格で設計、資材調達に役立ち…
QDCに優れた海外製ダイオードのご案内です。 配線用遮断器、電子デバイスといった受配電設備に適しており、 車載、通信などにも多方面に渡って幅広く適合いたします。 国際規格 ISO9001, ISO14001, IATF16949 を取得している 信頼性の高いメーカー品です。 ＜お役立ち事例＞ ・目標設計原価の達成 ・高性能、高品質で安心設計 ・豊富な品揃えで選定ニーズに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
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新しいPop実装をご提案いたします。
POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段 CPU、上段 メモリーといった一般的なPop実装...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…
物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装か...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場
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ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…
MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積...
メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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ネットで簡単お見積もり
トップページ「1-Click見積」をご利用いただければ、枚数を変更してのお見積をすぐに確認できます。チップコンデンサ/チップ抵抗を無料でご提供しております。保有在庫数は1,500アイテム。表面実装、DIP部品が混在していて作業工数が高い実装作業も費用は変わりません。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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不揮発性メモリ 8MビットFeRAM「MB85R8M2T」
不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…
減という要求に対応可能な メモリです。 工場での制御装置、ロボット、工作機械などの産業機械用途で使用して いるSRAMを、本FeRAMに置き換えることでバッテリーが不要となり、 メモリ部の実装面積を約90%削減するとともに、トータルコストの 削減に貢献できます。 ■主な仕様 ・製品名：MB85R8M2T ・容量（メモリ構成）：8Mビット（512K x 16ビット） ・...
メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社
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設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…
設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、 弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。 『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りで...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子
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回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制
○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータ...
メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱い...
メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部
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表面実装ダイオード
VRRM: 8KV IF(AV): 40mA IFSM: 1.0A Trr: 100nS ...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 12KV IF(AV) : 20mA IFSM: 2.0A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 20KV IF(AV): 100mA IFSM: 10A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 20KV IF(AV): 50mA IFSM: 5.0A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 15KV IF(AV): 50mA IFSM: 5.0A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 10KV IF(AV): 50mA IFSM: 5.0A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 5KV IF(AV): 50mA IFSM: 1.0A Trr: 100nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 5KV IF(AV): 50mA IFSM: 1.0A Trr: 100nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 3KV IF(AV): 500mA IFSM: 15A Trr: 100nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 15KV IF(AV): 20mA IFSM: 2.0A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 10KV IF(AV): 20mA IFSM: 2.0A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 15KV IF(AV): 100mA IFSM: 10A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 10KV IF(AV): 100mA IFSM: 10A Trr: 80nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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表面実装ダイオード
VRRM: 3KV IF(AV): 500mA IFSM: 15A Trr: 100nS...医療用x-ray電源、高周波倍圧モジュール...
メーカー・取り扱い企業： 鞍山雷盛電子有限会社
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PR
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プリント基板 設計・製造サービス
プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカ…
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5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなア…
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
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『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』
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【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300m…
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【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット
2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
株式会社和光精機