チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

解析・信頼性評価

実装プロセス目視観察から信頼性評価まで！自社技術者による迅速な解析、評…

沖電気工業株式会社が行う、解析・信頼性評価についてご紹介します。 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して 自社技術者による迅速な解析、評価を実施。 実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、 リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。 その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施して...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

土砂・土壌シミュレータ開発ツール「AGX土壌モデル」

土質力学、マルチボディダイナミクス、粉体工学をベースに、リアルな土砂・…

学、粉体工学、マルチボディダイナミクスをベースにAGX Dynamics独自のアルゴリズムで高速かつ精緻な土壌モデルを実現します ★さまざまな開発環境で使用可能です - 自社シミュレータへ実装 - バンドルされているOpenSceneGraphベースの3DCG統合開発環境を使った開発（C++、Python、C#など） - Unityプラグイン（オープンソース）が提供されており、こ...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

【不良解析事例】ACアダプターのX線観察

非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効！不良解析事例をご紹介します

析事例をご紹介します。 出力が安定しないACアダプターをX線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO） により観察したところ、断線部位が発見されました。 透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、 配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。 非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。 【不良解析事例】 ■対象：ACアダプター ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子機器を中心とした受託解析サービス

電子機器・家電製品から住宅環境まで、受託解析サービスを従来よりも低価格…

の皆様、熱や振動でお困りではないですか？ 従来より低価格でCAEの受託サービスを提供しています。 ＜実績＞ 約180件／年間 ◆受託分野 　・電子デバイス、情報機器、半導体パッケージ、実装基板※、 　・家電製品、車載機器、環境機器、生産設備、産業機器、 　・住宅環境（温冷感、空気質評価） ◆解析対象 　・構造解析：熱応力、反り解析、弾塑性解析、クリープ解析、 　　粘弾性解析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SiM24

【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化！

シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！　はんだの固…

はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

排気系CAEモデリング 『Exhaust Modeling』

工数削減に実績ある排気系むけCAEモデリングソフト。自動車メーカーやサ…

■ 溶接部の対応 　レイヤー作成や溶接要素作成を、特別な専用機能でサポートします。 ■ CADなし部品への対応 　CADがない部品や形状簡易化が必要な部品むけの、全自動／半自動モデリング機能を実装しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスター

【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス（設計マージン確認）

「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解…

様々な活用事例がございます。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

出 →RLC （自己，相互）を抽出 ○差動線路の検討 →Zdiff：100Ωの配線ルールを検討 ○伝送線路等価回路モデル →回路シミュレーション用、等価回路作成 ○場の表示（PKG基板，実装基板，etc） →高周波において、GNDプレーン上に発生するリターン電流経路を確認 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology