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6件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。
本サービスでは、接合強度試験機(ボンドテスター)を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験(シェア試験・プル試験)を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。 電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価
。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価) ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原理】 BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。 ★詳細は、資料請求もしく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…
ダイシェア試験 ◎チップシェア試験 ◎ツィーザープル試験 ◎ピール試験 ◎ダウンプッシュ試験 ほか 【対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎CMOS ◎電子部品分野 ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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≪高温加熱・引張圧縮・その場観察≫雰囲気制御も/CATY-T3H
材料表面の状態を観察しながら試験が行える[両振式クロスヘッド採用]試料…
ニットと組み合わせることで曲げ観察といった試験にも対応できます。 【特長】 ■最大1500℃の高温・高速加熱が可能 *但しサンプルの形状・熱容量によります。 ■金属材料はもちろん、表面実装部品の複合材の試験が可能 ■ガスフロー中、真空中での応力測定・低サイクル疲労試験・クリープ試験が可能 ■応力下での熱疲労試験と、その場観察の複合試験を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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CE, RoHS認定装置!独自技術(特許)搭載のボンドテスター
できる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に適しています。 【特長】 ■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement) ■DGFT(Di...
メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの…
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適 ...
メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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