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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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【HF帯/UHF帯RFID】SDKによるソフトウェア開発について説明動…
RFIDリーダライタを使用するアプリケーションを開発するとき、リーダライタを制御するための処理を実装する必要があります。 TR3-SDKV2/UTR-SDKV1は、タカヤ製リーダライタを制御するためのソフトウェア開発キット(SDK)です。 SDKは、DLL(Dynamic Link Library...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
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