半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

ファンレスAC/DC・広入力範囲DC/DC製品

AC/DCパワーサプライとDC/DCコンバータをご紹介いたします！

ーサプライ】 ■オープンフレーム ・出力：4W～700W ・用途：IOT、産業機器、医療機器 ■ケースフレーム ・出力：200W～550W ・用途：産業機器、医療機器、家電機器 ■基板実装型 ・出力：70W～700W ・用途：IOT、産業機器、医療機器 【DC/DCコンバータ】 ■ブリックタイプ ・出力：33W~1000W ・特徴：1/2, 1/4, 1/8, 1/1...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社