実装技術 | イプロスものづくり

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、プリント基板の回路設計におけるポイントなど、実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。・機械実装でも1枚から対応可能です。・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計・自社に専門技術を蓄積した専...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減で…

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能です。【特長】 ■実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。【特徴】 ○特殊な基板が得意！ ○様々な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ出来るリワーク作業となります。「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。当資料では、BGAリワーク技術に関する技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、電気的な整合性・機能の確認等や、時には仕様変更を行いながら、より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで日程やコストに対する影響を予防することができます。状況に合わせて「試作の試作」「試作の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なもの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、納期厳守を実現したい場合などにご対応します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

特急対応【事例紹介】

ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取…

ケイ・オールのレスキュー業務は、特急対応可能です。ケイ・オールではそれぞれの状況に応じて効率的な納期削減をお手伝いします。リワーク技術などによる後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパワーなど全ての面からサポートします。いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。【特徴】 ○お客様...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース

設計・購買・製造が社内に集約！実装効率を追求した基板の設計をご提案致し…

社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当がお客さまのご要望に素早く、的確に対応します。回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板からビルドアップ基板まで幅広く対応。シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心にトポロジーの提案も行います。【特長】 ■実装ノウハウをフィードバックした設計 ■試作品、量産品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

特急対応

お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます！

いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。時間がない時こそ、ケイ・オールがお手伝いいたします。【事例】 ■他社にて行...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正！微小チップも実装可能です！

0402・0201チップは基板の省スペース化に比例して修正の難易度が非常に高い部品です。ケイ・オールでは、0402・0201チップの修正にも取り組んでおり、多くのノウハウと実績を保有しております。手付けでの作業はリワーク機を使用時に比べて1/5程度の時間で対応可能です。また、0402・0201搭載基板の設計も行っております。不具合の起こりにくい、実績のある設計をご提案いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし修正・修理を行う改造作業です。ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどにご協力させていただい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。【特長】 ■一液性加熱硬化型...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！入手困難な部品を短納期・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール