実装技術 | イプロスものづくり

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ

PR中分子医薬の最前線！フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…

この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の最前線～フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術～』をテーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、質疑応答の時間を設定しております。皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。特に医薬創製に向けた有機化学...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大塚化学

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会発表資料公開

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会発表資料を公開して…

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会は、2024年3月13日（水）～ 15日（金）に東京理科大学野田キャンパスにて開催されました。当講演大会にて、タカヤ株式会社産業機器事業部技術部長柳田が、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」の講演発表を行いました。その際の発表資料を公開しましたので、下記、関連カタログのページより...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

【英文市場調査レポート】表面実装技術の世界市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界の表面実装技術市場は、2022年の47億3,000万米ドルから2023年には52億3,000万米ドルへ、CAGR10.65％で成長すると予測されています。ロシアとウクライナの戦争は、少なくとも短期的には、COV...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた基板・配線・実装材料と実装技術を紐解くーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

基板実装向けメタルマスク～製品カタログ～

多彩なメタルマスクをご提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進呈中

電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を行っております。高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」をはじめ、「SMT実装用メタルマスク」や「PROマスク/ナノマスク」などを掲載しています。 ※弊社グループであるプロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社

実装技術専門誌エレクトロニクス実装技術 特集記事公開

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…

特集内容　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純氏　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

【英文市場調査レポート】表面実装技術 (SMT) の世界市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界の表面実装技術 (SMT) の市場規模は、2023年の58億米ドルから、2028年には84億米ドルに達すると予測されており、予測期間中のCAGRは7.8%と見込まれています。表面実装技術 (SMT) 市場の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置…

当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。当社紹介動画につ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

超高速検査で実装基板の不良を検出。進化したインサーキットテスタ

トップクラスの業界シェア！フライングプローブテスタのご紹介

電子機器を制御する基となる電子回路基板は、幅広い分野で使われる重要部品の一つですが、『フライングプローブテスタ』は、この基板の製造中に生じる様々な不良をいち早く、確実に検出する検査機です。タカヤ株式会社は、1987年にこの『フライングプローブテスタ』を開発/販売開始しました。そして、現在でも業界トップクラスのシェアを誇る　実装基板検査機業界の草分け的存在です。【フライン...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

【調査資料】表面実装技術（SMT）装置の世界市場

表面実装技術（SMT）装置の世界市場：コーティング装置、はんだ装置、リ…

本調査レポート（Global Surface Mount Technology(SMT) Equipment Market）は、表面実装技術（SMT）装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装技術（SMT）装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】表面実装技術（SMT）機器の世界市場

表面実装技術（SMT）機器の世界市場：配置機器、プリンター機器、リフロ…

本調査レポート（Global Surface Mount Technology (SMT) Equipment Market）は、表面実装技術（SMT）機器のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装技術（SMT）機器市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】表面実装技術（SMT）の世界市場

表面実装技術（SMT）の世界市場：配置、検査、はんだ付け、スクリーン印…

本調査レポート（Global Surface Mount Technology (SMT) Market）は、表面実装技術（SMT）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装技術（SMT）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】表面実装技術（SMT）キャリアテープの世界市場

表面実装技術（SMT）キャリアテープの世界市場：プラスチックテープ、紙…

本調査レポート（Global Surface Mount Technology (SMT) Carrier Tape）は、表面実装技術（SMT）キャリアテープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装技術（SMT）キャリアテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】表面実装技術の世界市場

表面実装技術の世界市場：検査設備、配置設備、はんだ付け設備、スクリーン…

本調査レポート（Global Surface Mount Technology Market）は、表面実装技術のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装技術市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】表面実装技術機器の世界市場

表面実装技術機器の世界市場：コーティング装置、はんだ装置、リワーク＆リ…

本調査レポート（Global Surface Mount Technology Equipment Market）は、表面実装技術機器のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装技術機器市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。・機械実装でも1枚から対応可能です。・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計・自社に専門技術を蓄積した専...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッドバンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) 　・88μm(90μm) 　・61μm(70μm) 　・51μm(...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、お客様と共に新たな価値を創造します」当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書のポイント ◆シリコンフォトニクス、集積デバイス ◆フォトニクスポリマーの設計、応用　 ◆光接続、光電変換デバイス　 ◆光通信を支えるデバイス開発 ... ■　目　次...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【市場レポート】グローバルな表面実装技術市場

グローバルな表面実装技術市場は、電子機器製造業が繁栄する中で指数関数的…

グローバルな表面実装技術（SMT）市場は、電子機器製造業の繁栄とコンパクトで高性能な電子デバイスへの需要の増加により、顕著な成長を経験しています。最新の市場レポートによると、表面実装技術の市場収益は2021年には42億ド...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術　

0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！高密度実装…

【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化　基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持　弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能　大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0...

メーカー・取り扱い企業：三幸電機株式会社

3分でわかる！【基板設計】の基礎知識　技術分野｜電気・電子設計

【基板設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。

【3分でわかる！基板設計】用語編！今回は【基板設計】についてご紹介します！基板設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、「高密度実装基板設計」「高周波基板設計」「電源回路基板設計」「EMC対策基板設計」の４つの業種を分かりやすく解説します！...当社の【電気・電子領域】の対応技術一覧・回路設計・基板設計・信頼性試験（電気系）・ノイズ対策（EMC対策）・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー

実装・組立

多品種少量生産に特化する事で、高生産性と高品質を実現しています。

した生産システムを自社開発。数多くの機種を手掛けているからこそ蓄積された経験と技術で、お客様からの様々なニーズにお応えしています。【サービス内容・特長】 ■相談する価値がある、確かな実装技術 ■実装対応可能範囲一例・表面実装基板のAOI（最大サイズ 330×250）・フレキシブル基板・多層基板（最大20層）・アキシャル･ラジアル部品自動挿入　など ■手はんだ付認定...

メーカー・取り扱い企業：双和電機株式会社

基板実装サービス

基板とお客様のココロに実装します。

当社では、基板実装を行っております。生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりをご提示致します。また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、手搭載実装に対応。メタルマスクを使用せず、イニシャル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シナノセイケン「基板設計～部品実装」

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置　UB1000MS ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【微細加工】実装機用吸着ノズル

非粘着処理も対応可能！ノウハウを活かした実装機ノズルの設計で安定した実…

当社は、ノウハウを活かした実装機ノズルの設計で安定した実装を実現いたします。横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05の加工技術を有しており、加工以外でも放電加工による吸着面を粗くする加工、非粘着処理も対応可能。各機械メーカーに対応しており、ノズル先端部の材質をウレタンゴム、パッド、デルリン(POM)などに変えることもできます。【特長】 ■安定した実装を実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東京製作所

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【量産支援】基板実装

安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します …

当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板を提供します【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステ...

メーカー・取り扱い企業：ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求めら...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

【調査資料】表面実装デバイス（SMD）の世界市場

表面実装デバイス（SMD）の世界市場：表面実装技術、その他、プリント基…

売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。表面実装デバイス（SMD）市場の種類別（By Type）のセグメントは、表面実装技術、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、プリント基板（PCB）、半導体、電気、パッケージ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

■　目　次第１章先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術第２章次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策第３章半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術第４章半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価第５章プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術第６章熱対策...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...

メーカー・取り扱い企業：グローバルネット株式会社

表面実装技術の分析レポート2023-2029

表面実装技術の世界市場規模、シェア、動向分析調査レポート2023-20…

2023年7月10日に、QYResearchは「グローバル表面実装技術に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。表面実装技術の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。 ...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。...ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィル...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減で…

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能です。【特長】 ■実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

講　師　(株) 元天　代表取締役工学博士　村上　元　氏会　場　てくのかわさき 5F　第5研修室日　時　平成23年3月29日(火)　12:30-16:30...【講座の課題と狙い】半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

【マイコン開発】中量産案件血液にごりチェッカー

お客様のアイデアをもとに開発から量産までPROTECで対応した事例をご…

依頼されたお客様の事業内容は健康管理機器の研究と販売がメインであり、製造や設計ができない企業でした。そこで、PROTECでは、仕様の相談/決定・基板/構造設計・金型製作とケースの量産・実装・マイコンソフト開発・動作確認をすべて対応。当社を窓口1本化にしていただいた事により、急な仕様変更にも対応可能で、マイコンソフト開発と量産を並行でき、アプリ開発もしておりますので、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社PROTEC

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

プリント基板・実装・CAD／CAMソフトウェア『総合カタログ』

製造技術にマッチしたソフトウェアと高度に融合するハードウェアをご提供。…

当カタログは、プリント基板・実装・CAD／CAMソフトウェアを取り扱うダイナトロン株式会社の製品を掲載しております。 PCB製造データを供給する「基板製造関連製品」や、工程図や治具加工とインターフェースを提供する「部品実装関連製品」のソフトウェアとハードウェアをご紹介。当社は、独自のアイデアと卓越した技術力でお客様の要望を実現いたします。また、当社は東京ビッグサイ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社