SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

自動バックアップピン

上からの負荷に対して、ひずみ・変形を防止！ピンがワークにソフトタッチ

当社で取り扱っている「自動バックアップピン」をご紹介いたします。 負荷によるひずみを防止し、高品質な実装や加工を実現。ピンがワークに ソフトタッチし、その場で保持することが可能。 ワークの元々の歪み、基準面高さとピン先端の差、ピンの固体差などの 高さのバラツキに関係なくスキマが生じないため、高精度の実装や加工を 実現し、歩留まりを減少します。 【特長】 ■負荷によるひずみ...

メーカー・取り扱い企業： 藤川伝導機株式会社