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    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • デジタル制御・固定管自動溶接装置 パイプエースX 製品画像

    デジタル制御・固定管自動溶接装置 パイプエースX

    機能UPで用途拡大! 高品質溶接を実現

    円周突き合せTig溶接装置。 操作性と高い溶接品質で、特に飲食品・医療品プラント等におけるサニタリー管や半導体工場のチューブの配管溶接で多くの実績を有する。 ■新機能 【溶接条件自動作成機能】 ・ワーク情報からAIが溶接条件を自動で作成 ・溶接条件はお好みで調整可能 ・従来の溶接条件もプリセット済み 【開始位置復帰機能】 ・溶接終了後、電極が溶接を開始した位置に復帰 ・溶接姿勢の再現性を確保 ...

    メーカー・取り扱い企業: マツモト機械株式会社

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