SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】

半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…

FILM FEEDERと実装機(マウンター)との組み合わせによって、今まで手作業（貼合）で行っていたテープ・シールを搬送する事が可能になりました！ 実装機(マウンター)一つで電子部品実装のみではなく、シール・テープといっ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

米粒サイズ・複雑なシールに対応の搬送機(FILM FEEDER)

吸着しながら材料(シール・テープ)を剥がすことで、色々な形状・サイズに…

FILM FEEDER(LABEL FEEDER)は独自の技術により微細・極小・複雑形状のワークを剥がすことを実現した機械です。 吸着しながら可動テーブルを移動させることにより、今まで対応が難しかった微細・複雑な形状のワークの剥離を可能にすることが出来ました。 また、半導体装置に組み込む事により、半導体の貼合などの自動化にもお役に立てます。 弊社装置がどういったワークが供給可能な...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業