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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案!部品ハンダ実装や基板外観検査…
当社では、ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案をいたします。 「部品ハンダ実装」は、DIP基板へ実装した特殊形状部品などを自動装置を 使用して半田付したり、自動装置では半田固定が困難な部品は、半田作業の 認定を受けた職人が専任で作業をしていきます。 特殊形状部品をDIP基板へ手動実装する「DIP基板実装」や、前工程で 実装した部品の「基板外観検査」なども行っています。 ...
メーカー・取り扱い企業: エクセル株式会社
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【欲しい製品を現実化】製品開発の手助けに!ご提供頂いた製品資料にもとづ…
製品の仕様は多種多様で、表面実装・DIP・手加工など様々な内容に迅速に対応します。 又、お客様の定めた仕様を充足する様に電機特性・外観検査も行います。 不良流出「0」納期遅延「0」をモットーに細心の注意と大胆なアイデアで製造していきます。 【特長】 ■自動機の導入による安定した品質 (SMT ・ ポイントDIP・画像検査機) ■肝心なところは、いまだ手作業が多いため、確かな技術力...
メーカー・取り扱い企業: エクセル株式会社
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