JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

複雑な形状をした実装部品の吸着にお困りの方ご相談ください。

PR【超微細加工部品】実装･ＳＭＴ　特殊・ハンダ噴流ノズル(ＬＥＤ、コネク…

ＬＥＤ、コネクタ、シールド、スイッチなどの実装部品の形状や材質が 多種多様になってきています。 形状が複雑でうまく吸着できない…などお困りの方にノウハウを活かした 実装機用ノズルの設計で安定した生産を実現いたします。また、各種機械 のカッター、消耗品、治工具の製作可能です。(基板分割カッター) ※新たにハンダ噴流ノズルの製作を始めました。 横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社