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    【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

    PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…

    当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス 製品画像

    回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

    PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

    ■開発設計力と生産技術力でスピード対応  車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に  対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、  0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に  特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・  スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像

    新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

    LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース

    ・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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