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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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基板外観検査装置 BBマスターシリーズ※細かい欠陥も高精度で検出
約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化…
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をライン...
メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)
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『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
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FA機器をはじめ、複合機やインターホン等、様々な装置の操作パネ…
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食品への異物混入防止対策に好適!本体からシールまで金属・X線検…
セインジャパン 株式会社 -
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0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社