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    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』 製品画像

    名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

    2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮!MR2535HTの…

    名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • コ-ヨン社製『外観検査機』で生産効率化・歩留まり向上を実現! 製品画像

    コ-ヨン社製『外観検査機』で生産効率化・歩留まり向上を実現!

    『外観検査機(SPI・AOI)』世界トップシェアを誇る韓国コ-ヨン社の…

    韓国コ-ヨン社製外観検査装置などの紹介ページになります。 当室は同社製品の代理店として数十年に及ぶ検査装置知見を有しており、貴社の基板実装生産効率・歩留まり向上のお役立ちをさせていただきます! 【総合カタログ紹介装置(その1)】 ■3D SPI検査装置『KY8030-3』 ・検査視野(FOV)あたり0.24秒の検査スピードオプションのご提供により、超高速生産ラインの検査ニーズに対応...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 名菱テクニカ社製【インライン対応】ルーター式基板分割機 製品画像

    名菱テクニカ社製【インライン対応】ルーター式基板分割機

    プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…

    各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

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