【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる…

本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

モバイル実装ライン

これまでやむを得ず手作業になっていた工程を自動化！工場ラインのイメージ…

当社が取り扱う『モバイル実装ライン』をご紹介します。 総全長1.0mの超コンパクト設計。生産タクトや実装条件に合わせたレイアウト 構成を容易に実現可能です。 標準的な作業机のスペースがあれば、簡単に生産ラインを作ることができ、 部分加熱や後付部品、小ロット生産など、これまでやむを得ず手作業に なっていた工程の自動化が低価格にて簡単にできます。 【特長】 ■総全長1.0mの...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店